AI助陣 華邦電、愛普*錢景俏

AI助陣 華邦電、愛普*錢景俏

包括華邦電CUBE(Customized Ultra-Bandwidth Elements, 客製化超高頻寬元件)新記憶體解決方案、愛普*的VHM(Very High bandwidth Memory)、鈺創的MemoraiLink平臺等,是目前市場上可提供服務的AI/Edge AI記憶體解決方案。

產業界人士指出,隨着AI從資料中心擴展到邊緣運算,邊緣設備將需要更高的記憶體頻寬,來處理日益增加的資料工作負載。

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華邦電指出,該公司提供客製化超高頻寬元件(CUBE),將使客戶能夠將定製DRAM整合到3D封裝中,實現最佳的邊緣運算AI性能。

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記憶體設計廠愛普*近年來轉型着墨利基型市場,並推動VHM3D整合專案研發,從2023年下半受惠於IoT Ram傳統旺季需求,庫存調整回覆正常水位。

外資券商大摩看好愛普*營運結構上的正向變化,如2.5D解決方案有更多的合作伙伴,隱含更多的授權金進帳,而3D異質晶圓堆疊(WoW),2024年會有AI客戶,2025年將會放量。

鈺創指出,在該公司MemoraiLink平臺上,除了提供多樣化的記憶體選擇,滿足SoC設計的容量和頻寬需求,更結合鈺創擅長的異質整合,進一步優化SoC的整體性能和成本。

而一站式的記憶體介面IP服務,能確保SoC和記憶體之間的流暢溝通,有效減少複雜性、縮短上市時間,有助於AI應用快速落地。

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